一、产品概述：

     DS-200微蚀剂是一种弱酸性的过酸类，用于PCB制程中的铜面微蚀刻处理。在制程中DS-200的特别配方提供了稳定的可预测蚀刻速率，特别适用于OSP，镀金，化金，化银，化锡，FPCB等PCB surface finishing之前处理中。

二、DS-200微蚀剂产品优点:

     一致且可预测的微蚀速率，不受槽浴铜离子的干扰。

稳定的槽浴寿命，受水质影响程度小。

均匀细致的蚀刻表面，可有效消除刷痕所造成的表面高低差。

绝佳的接合表面型态：足够大的表面积但却非常小的粗糙度（Ra值）分布。

溶解度高，不易结晶，易于清洗。

溶液稳定，操作简单可控

三、物性与化性说明

     DS-200微蚀剂主要成分为复合过氧化物和有机酸；普遍以白色、颗粒状、具流动性的粉剂

     供应。其独特的氧化特性，提供铜表面具选择性、具动力学效率且可控制之氧化作用。

四、DS-200微蚀剂使用方法：

微蚀槽配槽方法例:配置浓度为DS-200:30 g/L、H2SO4:3%，槽体积为500L。

1.  先将微蚀槽加入纯水约150 L(1/3的水位)。

2.  再加入所需的DS-200量(15 Kg)、H2SO4量(98%硫酸 15 L)。

3. 再将纯水补充到操作液位，并加热循环至操作温度，完成配槽。

五、DS-200工作槽浓度分析：

【DS-200浓度】

1.用刻度吸管取2ml之DS-200工作槽液，置于250ml三角锥形瓶中。

2.加入100ml纯水稀释。

3.加入10%KI 20ml。

4.用0.1N硫代硫酸钠标准液滴定至淡黄色。

5.加入淀粉指示剂数滴。

6.用0.1硫代硫酸钠标准液滴定至无色为终点。

【DS-200浓度计算方法】

DS-200浓度(ml/L) = 0.1N × V × 85 × F 

N-硫代硫酸钠标准溶液当量浓度

    V-硫代硫酸钠标准溶液滴定量(ml)

    F:硫代硫酸钠标准液力价

【DS-200之硫酸浓度】

1.用刻度吸管取5ml之DS-200工作槽液，置于250ml三角锥瓶中。

2.加入100ml纯水稀释。

3.加入甲基橙指示剂5滴。

4.用1.0N NaOH标准液滴定至无色为滴定终点。

【DS-200硫酸浓度计算方法】

DS-200浓度(ml/L) =1.0N×(NaOH)滴定ml × 0.533 × F  =(M × V) ×0.533

F:1.0N NaOH标准液力价

【DS-200铜含量分析方法】

1.用刻度吸管取1ml之DS-200工作槽液，置于250ml三角锥形瓶中。

2.加入50ml纯水稀释。

3.加入pH 10缓冲溶液10ml。

4.加入3-4滴PAN指示剂。

5.用0.1 N EDTA‧2Na滴定溶液至草绿色终点。

【DS-200铜含量计算方法】

Cu 含量(g/l) = 6.354 × F × V

F : 0.1 N EDTA‧2Na 之当量浓度(N)

 V : 滴定量(ml)

【pH10缓冲溶液配制】

  1.精称氯化铵140g，并加入纯水至2 L刻度。

  2.加入搅拌磁石，将粉末搅拌至完全溶解后，并以试药级氨水(28%)调整pH值为10时即完成配制。

六、蚀刻速率测量：

   1.使用具有双面铜的蚀刻速率测试板，并用一般的铜面清洁剂去除氧化层。

   2.将测试板裁剪为每片 10公分x 10 公分。此时必需避免将指印留在表面上。以测试板的边缘拿取

  测试板，且使用手套或夹钳。

   3.将测试板放在 105°C 的炉中烘烤5 分钟。置于干燥器中冷却至室温。

   4.将测试板置于四位数天平上秤重，并记录此时测试板重量为W1。

   5.再重复步骤1~3的流程处理试验板，并秤重记录此时测试板重量为W2。

   6.以微米为单位计算蚀刻的铜量。

       蚀刻厚度(μm)=重量损失(W1-W2) (g)÷[铜密度(g/cm3)×2×L(cm)×M(cm)]

    =重量损失(g)÷[8.92(g/cm3)×2×10(cm)×10(cm)]

    =重量损失(g)×5.6

七、设备要求:

八、注意事项

  1.安全性：使用此产品前，请参阅MSDS有关安全性、处理及储存信息的细节。

  2.储存：应储存于凉爽、干燥的地方，并远离可燃的材质。请参阅MSDS以获得更多特定信息。

  3.废弃物处理：使用过的溶液为含有铜盐的酸性氧化溶液。请依据国家、地区及当地的规定，使用适当

                的废弃物处理程序。

  4.其他讯息请参阅MSDS。